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2024-01-16
三、材料与化学品Photoresist(光刻胶)——正胶（Positive）/负胶（Negative）Reticle/Mask(掩模版)——光刻用模板Silicon Wafer(硅片)——常用尺寸：6英寸、12英寸Die(芯片)——切割后的单个晶片Argon(【详细】
中国“匀胶显影机”行业市场前景分析预测报告
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光刻机 -匀胶显影工艺前后的主要设备
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半导体清洗工艺
2024-10-24
清洗工艺主要是去除晶圆表面污染物，保持晶圆洁净度和电性能。
了解湿法刻蚀工艺的“三酸”
2024-08-19
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2024-08-15
指甲盖大小的芯片有多少个晶体管呢？芯片制造中的前工序和后工序分别有哪些呢？精密的芯片制造过程？
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2024-08-02
分享半导体工艺中的湿法刻蚀，主要包括刻蚀各种材料的刻蚀液介绍等
匀胶显影工艺
2024-08-01
影响匀胶显影技术工艺的因素
热板与冷板的作用？
2024-07-29
Track中的热板（HP）与冷板（CP）的作用是什么？分别有几个？track是什么？
匀胶时光刻胶的溶剂是如何变化的？
2024-07-26
从匀胶到软烘，光刻胶中的溶剂是在不断减少的，那么请问溶剂是如何变化的，涉及到哪些原理?
匀胶时旋涂速度对胶层的影响（下）
2024-07-25
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晶圆与芯片
2024-07-22
匀胶旋涂速度对胶层的影响
2024-07-19
旋转式匀胶工艺速度与膜厚间的关系
