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专注成就品质,品质塑造未来!
Focus on the achievement of quality, quality to shape the future!
  • 半导体生产材料

    半导体生产材料

    2024-02-02

    在半导体生产中,许多工艺流程都会使用到气体,包括电子特气和普通工业气体。电子特气在半导体芯片产业中扮演着不可替代的角色。他们通过在制程中的不同步骤中的精确应用,确保了芯片的高度集成和可靠性。

  • 湿法刻蚀

    湿法刻蚀

    2024-02-01

    专业主攻晶圆级湿法刻蚀液的厂家?刻蚀液种类和性能?晶圆级刻蚀液与传统行业的刻蚀液的区别?目前晶圆级刻蚀液市场?

  • 离子注入工艺

    离子注入工艺

    2024-01-30

    离子注入是一种半导体工艺,通过加速离子束将特定元素注入到半导体晶片的表面。这种工艺可以控制半导体的电性质和化学性质,从而实现特定的功能。离子注入在制造各种半导体器件中被广泛使用,是现代半导体工艺中非常重要的一部分。

  • 集成电路的前世今生

    集成电路的前世今生

    2024-01-24

    我们将各种电子元器件以相互联系的状态集成到半导体材料(主要是硅)或者绝缘体材料薄层片子上,再用一个管壳将其封装起来,构成一个完整的、具有一定功能的电路或系统。这种有一定功能的电路或系统就是集成电路了。

  • 晶圆封装与后膜光刻胶(下)

    晶圆封装与后膜光刻胶(下)

    2024-01-23

    厚膜光刻胶和光刻聚合物目前已广泛应用于先进封装技术中。焊接凸点需要很厚的光阻层和较高重复精度,但并不要求很陡的侧壁倾角;金凸点和铜布线则要求中等厚度的光阻膜,而且对侧壁的精度与倾角要求都很高。对于感光介电材料中的过孔而言,最好应有倾斜的侧壁倾角以便与介电层下的金属焊盘保持良好接触。

  • 晶圆级封装与后膜光刻胶(上)

    晶圆级封装与后膜光刻胶(上)

    2024-01-22

    厚膜光刻胶和光刻聚合物目前已广泛应用于先进封装技术中。焊接凸点需要很厚的光阻层和较高重复精度,但并不要求很陡的侧壁倾角;金凸点和铜布线则要求中等厚度的光阻膜,而且对侧壁的精度与倾角要求都很高。对于感光介电材料中的过孔而言,最好应有倾斜的侧壁倾角以便与介电层下的金属焊盘保持良好接触。所有这些应用均可采用贴近式掩膜整版曝光法以便经济地进行大批量生产。

  • 微光刻硬件的关键因素

    微光刻硬件的关键因素

    2024-01-20

    图形投影到硅表面的机器和掩模版的最重要的特征:a)分辨率、b)图形套准精
    度、c)尺寸控制、d)产出率

  • 剥离-LIFT OFF去胶工艺中的化学药液

    剥离-LIFT OFF去胶工艺中的化学药液

    2024-01-04

    化学药业,高压供给药业,高温药业,清洗剂,去胶工艺

  • 光刻胶AZ4620涂胶工艺值参考

    光刻胶AZ4620涂胶工艺值参考

    2024-01-02

  • 晶圆(wafer)小知识

    晶圆(wafer)小知识

    2023-12-29

    晶圆是生产集成电路的载体和材料,从沙子到晶圆需要经历复杂的工艺流程。#晶圆#半导体#匀胶机