三、材料与化学品

1. Photoresist(光刻胶)——正胶（Positive）/负胶（Negative）

2. Reticle/Mask(掩模版)——光刻用模板

3. Silicon Wafer(硅片)——常用尺寸：6英寸、12英寸

4. Die(芯片)——切割后的单个晶片

5. Argon(Ar,氩气)/Nitrogen(N2,氮气)——工艺气体

四、质量控制与检测

1. Yield(良率)——合格芯片比例

2. Defect(缺陷)——影响良率的异常点

3. Critical Dimension(CD,关键尺寸)——图形的最小线宽

五、职位与部门

1. Process Engineer(工艺工程师)——优化制造流程

2. Equipment Engineer(设备工程师)——维护生产设备

3. Quality Engineer(质量工程师)——确保产品符合标准

4. R&D Engineer(研发工程师)——新技术开发

5. Technician(技术员)——设备操作与维护

六、行业术语与缩略语

1. CMOA——互补金属氧化物半导体

2. FinFET——鳍式场效应晶体管

3. ASIC——专用集成电路

4. DRAM——动态随机存取存储器

5. FMEA——故障模式与影响分析

6. OEE(Overall Equipment Effectiveness)——设备综合效率