晶圆是芯片制造过程中的基础材料。它通常由硅材料制作而成，因为硅在半导体行业中具有广泛的应用和优异的电特性。晶圆的形状通常是圆形，表面非常平整。
制造芯片的过程通常从一个晶圆开始。晶圆的制备需要经过多个工艺步骤，如单晶生长、切割、抛光和清洗等。晶圆尺寸是12英寸（约30厘米）直径。
在晶圆制造完成后，它将作为芯片制造的基础，通过一系列的工艺步骤和技术操作进行改变和加工，最终形成芯片的各个组件和器件。
最关键的工艺步骤之一是光刻（photolithography）。在光刻过程中，通过使用光敏材料和光掩膜，将光线投射到晶圆上的特定位置。光敏材料会在光的作用下发生化学变化，形成芯片所需的微细图案。
通过刻蚀工艺，使用化学物质将晶圆上暴露的部分进行去除或改变，以形成电路和结构。刻蚀过程通常会使用化学气相、离子束或激光等方法。
除了刻蚀，还有其他工艺步骤，如沉积和薄膜加工。沉积是通过化学反应或物理方法将材料沉积到晶圆上，形成薄膜或涂层。薄膜加工是对沉积的薄膜进行进一步的改变和处理。
通过多个工艺步骤的重复和组合，最终在晶圆上形成了复杂的电子器件和电路。这些器件和电路的布局、形状和尺寸将根据芯片的设计要求进行调整和优化。
所以，晶圆和芯片的关系可以理解为晶圆是芯片制造的基础材料，而芯片则是晶圆经过多个工艺步骤加工和改变而成的电子器件。晶圆的质量和制造工艺对芯片的性能和可靠性有着重要影响，因此，在芯片制造中充分保护晶圆的安全和质量对于生产高质量的芯片是至关重要的。