欢迎您来到爱姆加电子设备有限公司官网,我们将竭诚为您服务

服务电话:+86-15891750928

爱姆加logo
爱姆加电子设备
匀胶显影蚀刻专用设备生产商



诚信创新
精工
专注
专注成就品质,品质塑造未来!
Focus on the achievement of quality, quality to shape the future!
新闻中心
晶圆清洗机
来源: | 作者:pmoe2a7d5 | 发布时间: 2024-02-23 | 678 次浏览 | 分享到:

晶圆清洗及干燥工艺

在前道工序中,晶圆在半导体工艺各种设备传送期间,必须进行清洗。

晶圆在每次的工艺处理过程中都会受到污染,例如空气和部分材质的微细颗粒和杂质、设施、设备和电源线的电磁辐射、晶圆加工测量时光束造成的破坏、工艺和晶圆传送时的静电等。从清洗设备出来后,必须保持干燥状态,称为“干进干出”(Dry-In-Dry-Out),因为晶圆如果处于含水状态,晶圆表面会迅速氧化,肉眼看不见的水滴会形成水渍影响后续工艺。

晶圆上的颗粒和污染可以通过化学或物理两种方法去除。物理方法包括用刷子机械去除污染或用超声波震动去除污染;化学方法通过化学反应直接溶解污染和颗粒,或者把附着了颗粒或污染的晶圆表面溶解一层薄层。

干燥方面,传统上使用的方法是旋转干燥(Spin Dry)和IPA(异丙醇)干燥。前者是将晶圆放入一个特殊的盒子中,并高速旋转以甩掉水分,该方法设备结构简单,价格低,吞吐量高,但需要灵活性高、能产生静电的零部件。后者是用挥发性IPA蒸汽替换晶圆表面的水分,使之干燥,好处是有利于图形干燥,但需要使用易燃化学品,且容易留下有机物、残留物。除此之外,还有一种干燥方法叫“马兰戈尼干燥”,即将晶圆从顺水中立即送入IPA蒸汽替换晶圆表面的水分使之干燥,如此可以减少IPA的用量,但吞吐量较少,有机物有残留。

晶圆清洗机

·         APM1#液去表面颗粒及金属杂质

·         HPM2#液去金属粒子

·         SPM3#液,去污及部分金属

·         DHF去氧化层和金属粒

·        QDR去离子水冲洗