中国半导体行业发展越来越快，半导体设备的产能，即晶圆传送方法的研究在半导体装备研制的过程中的作用愈加关键。涂胶显影设备更需传片方法来指导装备的布局设计，提高装备产能，满足不同的严苛需求。文章根据半导体装备发展的历程，给出一般装备的产能计算公式，同时对未来晶圆传送方法提出了建议。
概述          

半导体设备涂胶显影机是一种将不同工艺制程的机台整合在一起，作为一个整体的制程装备。该设备由载片系统、传送系统和制程系统三部分构成。典型的半导体集束型装备Track机是半导体前道工序设备中黄光区设备之一，其主要功能是光刻胶在晶圆表面的涂敷和显影。随着半导体装备光刻机新技术的发展，光刻机产能也在快速提高，特别是ASML公司的TWINSCAN技术以及未来基于传统TWINSCAN平台的双重曝光等新兴技术的成熟，更进一步提高了光刻机的产能，而涂胶显影设备作为与之协作的连线设备，为了匹配高产能力，半导体生产线也对机器人晶圆传送方法提出了更为严苛的要求。       

晶圆传送发展历程  

晶圆传送方法和集束型装备的布局有很大关系，根据其布局的不同，布局也不同。