一、半导体制造流程相关

1. Wafer(晶圆)——硅基片，芯片制造的基础

2. Lithography(光刻)——使用光刻胶和掩模版进行图形转移

3. Etching(蚀刻)——通过化学物理方法去除材料

4. Deposition(沉积)——在晶圆表面沉积薄膜，如：CVD/PVD

5. Doping(掺杂)——改变半导体材料的电学特性

6. Ion Implantation(离子注入)——将离子注入晶圆以调整导电性

7. Chemical Mechanical Planarization(CMP,化学机械抛光)——平整化晶圆表面

8. Annealing(退火)——高温处理以修复晶格损伤

9. Cleaning(清洗)——去除晶圆表面的污染物

10. Packaging(封装)——将芯片封装成为成品

二、设备与工具

1. Stepper/Scanner(光刻机)——用于光刻工艺的高精度设备

2. Etcher(蚀刻机)——干法或湿法蚀刻设备

3. CVD/PVD——化学/物理气相沉积设备

4. Rapid Thermal Processing(RTP)——快速热处理

5. Wafer Prober(晶圆探针台)——测试晶圆电性能

6. Automated Guided Vehicle(AGV,自动导引车)——物料运输

7. Oxidation Furnace(氧化炉)——高温氧化生成二氧化硅层

8. Ion Implanter——离子注入机

9. Wet Bench(湿法清洗台)——化学溶液清洗晶圆