产品特点： 
      设备实现2"-12"晶圆
      涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能
      同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行
      设备和各工位全封闭设计，不受外环境干扰
      可独立增加层流罩，提升小环境洁净度
      干湿分离，电液分隔
      维护省力、简便

一、使用领域:

      IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸：Φ2"-8"
     Spin motor主轴转速：0-8000rpm±1rpm
　  Uniformation膜厚均匀性：＜1％(参考AZ1500）
　 Temperation温度均匀性：0-250℃±0.5℃                                                      
     MTBF：≥1500小时  

 Uptime95％                                                                                          

二、涂胶单元 Coater Uint：       胶盘：Teflon，Delrin 

　  可编程移动式滴胶
　  可配3路喷嘴
　  正/背面去边清洗
　  主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）
　  匀胶温度控制（选配）
　  喷嘴预清洗（选配）
　  环境温湿度控制（选配）

三、显影单元 Developer：                                                                 

      胶盘:Delrin 
　  4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
　  主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）
　  背面清洗
　  滴液方式：胶泵或压力罐
　  液体温度控制（选配）
　  排风控制 
　  体积尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)