全自动匀胶显影机
发布时间: 2020-03-24 15:28
产品特点:
设备实现2"-12"晶圆兼容
涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能
同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行
设备和各工位全封闭设计,不受外环境干扰
可独立增加层流罩,提升小环境洁净度
干湿分离,电液分隔
维护省力、简便
一、使用领域:
-
IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸:Φ2"-8"
-
Spin motor主轴转速:0-8000rpm±1rpm
-
Uniformation膜厚均匀性:<0.5%
-
Temperation温度均匀性:0-250℃±0.5℃
-
-
MTBF:≥1500小时Uptime:95%
二、涂胶单元 Coater Uint: 胶盘:Teflon,Delrin
-
可编程移动式滴胶-
-
最多可配3路喷嘴
-
正/背面去边清洗
-
主轴电机:伺服电机(最高速:8000rpm)
-
匀胶温度控制(选配)
-
喷嘴预清洗(选配)
-
环境温湿度控制(选配)
三、显影单元 Developer:
-
胶盘:Delrin
-
4路喷液(2 spray,1 streaam, 1 Dl water)
-
主轴电机:伺服电机(最高速:8000rpm)
-
背面清洗
-
滴液方式:胶泵或压力罐
-
液体温度控制(选配)
-
排风控制
-
体积尺寸:1400mm(W)×1400mm(D)×1700mm(H)