一、使用领域:

•       IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸：Φ2"-8"
•      Spin motor主轴转速：0-8000rpm±1rpm
• 　  Uniformation膜厚均匀性：＜0.5％
• 　 Temperation温度均匀性：0-250℃±0.5℃                                                      
• 
•      MTBF：≥1500小时Uptime：95％                                                                                              

二、涂胶单元 Coater Uint：       胶盘：Teflon，Delrin 

• 　  可编程移动式滴胶-
• 　  最多可配3路喷嘴
• 　  正/背面去边清洗
• 　  主轴电机：伺服电机（最高速：8000rpm）
• 　  匀胶温度控制（选配）
• 　  喷嘴预清洗（选配）
• 　  环境温湿度控制（选配）

三、显影单元 Developer：                                                                 

•      胶盘:Delrin 
• 　  4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
• 　  主轴电机：伺服电机（最高速：8000rpm）
• 　  背面清洗
• 　  滴液方式：胶泵或压力罐
• 　  液体温度控制（选配）
• 　  排风控制 
• 　  体积尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)