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此设备主要用于photomask 涂布工艺晶圆尺寸wafer size:12英寸(根据客户晶圆选购)喷胶装夹工具可选订
型号:M+-DS200C 主要特点: 适应尺寸:200mm×200mm t=1-8mm以下方形基片具有旋涂、匀胶、清洗、吹氮功能主轴采用进口电机及部件高转速、精度±1RPMFFU-THC功能(可选)相对于OLED、TFT的工艺的要求.
型号:M+-DS200C 主要特点:
适应尺寸:200mm×200mm t=1-8mm以下方形基片
具有旋涂、匀胶、清洗、吹氮功能
主轴采用进口电机及部件
高转速、精度±1RPM
FFU-THC功能(可选)
相对于OLED、TFT的工艺的要求.