半自动匀胶机，用于小方形基片及尺寸为□50.8×50.8mm晶圆片,可兼容6英寸晶圆；厚度都0.15-1.5mm基片完成自动滴胶、甩胶、匀胶工艺。

     设备主要由主轴单元、自动供给系统（光刻胶）、排风系统、控制系统等组成，

     采用框架结构，外表为不锈钢镜面护板，工作方式为手动上下片，自动完成工艺。

     主轴电机采用进口交流伺服电机，保证旋转转速、加速度控制精度高，重复性、稳定性好。 

    多件套组成的防溅、废液收集、气流控制，使涂胶工艺条件达到，以形成均匀性理想的胶膜，满足 光刻工艺要求。

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• 匀胶单元 　　　　　　　　        1个

•  离心机额定转速：                      0～6000RPM

• 转速调整量：   　                         1rpm

• 转速精度：         　                       ±1rpm（500--5000rpm）

• 加速度：           　                         20000rpm/s

• 加速度调整量：  　                     1RPM/S

• 承片台(chuck)材料：            　     防静电PEEK材质(两个)

• 与晶片接触方式 ：　　            真空吸附

• 吸附真空度检测： 　　            数显压力传感器