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半导体晶圆清洗机
    发布时间: 2020-11-25 17:09    

基本尺寸规格：4/6/8寸标准晶圆，晶圆厚度80-100um
RCW清洗设备的生产
APM1#液去表面颗粒及金属杂质
HPM2#液去金属粒子
设排风风压检测
控制系统采用PLC控制，可通过通信协议指令控制
整机元器件通过CE,CCC,或UL认证，性能可靠稳定








半导体晶圆清洗机

·         APM1#液去表面颗粒及金属杂质

·         HPM2#液去金属粒子

·         SPM3#液,去污及部分金属

·         DHF去氧化层和金属粒

                   QDR去离子水冲洗