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槽式电镀设备
    发布时间: 2020-03-27 10:42    

用途:

该机台主要适用于6inch及以下尺寸各种衬底如硅片、化合物半导体晶片(GaAs,InP等)、玻璃片和陶瓷片等进行电镀金工艺,适合研发和生产使用。



产品特点:
  • 适合各种形状晶片(圆形、方形等)和非整片的电镀金工艺。
  • 适合无氰电镀工艺,符合环保要求和保证操作安全。
  • 采用PLC集成控制和独特的结构设计,保证工艺的质量。
  • 主体材料和配件均采用进口品牌,保证设备的安全可靠性。