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全自动匀胶显影机
    发布时间: 2020-03-27 10:30    

产品特点: 
      设备实现2"-12"晶圆兼容
      涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能
      同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行
      设备和各工位全封闭设计,不受外环境干扰
      可独立增加层流罩,提升小环境洁净度
      干湿分离,电液分隔
      维护省力、简便

一、使用领域: • IC半导体、LED、Bumping、化合物、SIC、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸:Φ2"-8" • Spin motor主轴转速:0-8000rpm±1rpm •   Uniformation膜厚均匀性:<0.5% •   Temperation温度均匀性:0-250℃±0.5℃ • MTBF:≥1500小时Uptime:95% 二、涂胶单元 Coater Uint: 胶盘:Teflon,Delrin •   可编程移动式滴胶- •   最多可配3路喷嘴 •   正/背面去边清洗 •   主轴电机:伺服电机(最高速:8000rpm) •   匀胶温度控制(选配) •   喷嘴预清洗(选配) •   环境温湿度控制(选配) 三、显影单元 Developer: • 胶盘:Delrin •   4路喷液(2 spray,1 streaam, 1 Dl water) •   主轴电机:伺服电机(最高速:8000rpm) •   背面清洗 •   滴液方式:胶泵或压力罐 •   液体温度控制(选配) •   排风控制 •   体积尺寸:1400mm(W)×1400mm(D)×1700mm(H)