用途：

该机台主要适用于6inch及以下尺寸各种衬底如硅片、化合物半导体晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等进行电镀金工艺，适合研发和生产使用。

 

产品特点：

适合各种形状晶片（圆形、方形等）和非整片的电镀金工艺。

适合无氰电镀工艺，符合环保要求和保证操作安全。

采用PLC集成控制和结构设计，保证工艺的质量。

主体材料和配件均采用进口品牌，保证设备的可靠性。