主要用途及特点：
　　本机用于前道涂胶处理的晶片或其它基片在设定温度和设定时间范围内的接触式烘烤。本机具有加热温度范围宽、温度控制精度高、均匀性好、操作简便、可靠性高、表面抛光不锈钢外罩，外形小巧美观等特点。

一、技术指标（合盖）

1.热板尺寸: 　　200×200mm

2.温度范围: 　　室温～200℃

3.功　　率：　　1KW（参考值）

4.升温速度：　　20分钟内室温～200℃

5.降温速度：　　20分钟内90℃～室温（水冷）

6.材料要求：　　所有材料均匀净化材料

8.支撑点：　　　工件与热板面之间距离（0.3～1mm）

二、结构与配置

1.外壳材料:  　 不锈钢发纹板

2.内箱材料: 　　不锈钢及方钢

3.加热器:　　   不锈钢进口丝加热器

4.热板材料:     硬铝

5.整机尺寸:      L×W×H=700×600×980mm(参考尺寸)

三、控制系统

1.温度控制:      室温～250℃数显增量0.1℃可调

2.时间控制:      定时恒温系统1分钟～99.99小时

3.电　　源:      220AV/50Hz