光刻胶洗边技术：Edge Bead Removal(EBR),匀胶过程中硅片边缘会形成厚度不均匀的胶层，不仅拉低晶圆的颜值还可能对光刻、显影过程产生影响，降低芯片性能。故在光刻中，需要对边缘胶层进行去除，喷嘴向晶圆边缘喷洒溶剂，溶剂与边缘接触后溶解，完成洗边。

产品特点：  

方形基片的边缘清洗

边缘区域：1-20mm

基片厚度要求：0.5-20mm

自动对准边缘尺寸

液体喷嘴数量可选可增配