主要用途:半自动方形基片处理系统主要用于PHOTOMASK、OLED、及小型陶瓷基片的涂布、显影、清洗等工艺。
一、工艺模块配置1.DI水、氮气功能
2.高压水功能:最大压力:0~10MPa
3.超声波震荡方式功能:
4.晶体管电路产生自激振荡
5.超声波振荡频率为:1MHz
6.超声波喷嘴流量:1.5L/min
7.有机溶济清洗功能:IPA or C3H6O
二、技术规格:
1.电机型号:AC伺服、高功率
2.主轴转速:10到3,000 rpm(单位为1 rpm)3.转速精度:±2 RPM(0到3,000 rpm)4.加速度10到100RPM/秒(设置在单位10RPM)5.处理时间设定:0至99.9S(以0.1s为单位设置)6.报警功能:监测功能