主要用途：半自动方形基片处理系统主要用于PHOTOMASK、OLED、及小型陶瓷基片的涂布、显影、清洗等工艺。方形基片涂胶及显影工艺处理设备。功能模块，通道数量可灵活选配。结构简单，可靠性高。具备故障诊断，历史记录追忆功能。操作简单、可靠性高。

一、工艺模块配置

1.DI水、氮气功能；

2.高压水功能：压力：0～10MPa；

3.超声波震荡方式功能；

4.晶体管电路产生自激振荡；

5.超声波振荡频率为:1MHz；

6.超声波喷嘴流量：1.5L/min；

7.有机溶济清洗功能：IPA or C3H6O；

8.按照不同需求设备可配置匀胶/显影单元、供液系统、抽风单元、控制部分 等。

二、技术规格：

1.电机型号：AC伺服、高功率；
2.主轴转速：10~3,000 rpm（单位为1 rpm）；

3.转速精度：±2 RPM（0到3,000 rpm）；

4.加速度10~100RPM/秒（设置在单位10RPM）；

5.处理时间设定：0至99.9S（以0.1s为单位设置）

6.报警功能：监测功能；

7.方形基片尺寸：可定制；

8.COT:手动放片，自动完成滴胶、布胶、匀胶等工艺；

9.DEV:手动放片，自动完成显影、DI-Water清洗、氮气吹干等工艺。