适应于方形基片尺寸为 200×200×（厚为 0.3-1.1）mm 的玻璃，承片方式采用无污染的 PEEK 材料，通过真空吸附，

用金属档柱内嵌式固定方式。基片升降四针 PIN 运动，方便手动放置、提取基片，自动完成基片滴胶、布胶、匀胶等工艺处理。

适应于方形基片尺寸为 200×200×（厚为 0.3-1.1）mm 的玻璃，承片方式采用无污染的 PEEK 材料，通过真空吸附，用金属档柱内嵌式固定方式。

基片升降四针 PIN 运动，方便手动放置、提取基片，自动完成基片滴胶、布胶、匀胶等工艺处理。

方形基片涂胶机也可有于掩膜版涂胶机（掩膜版匀胶机），也叫做PHOHOMASK COATING ,或者光罩版匀胶机

        光刻工艺是集成电路制造中工艺，也是重复次数最多的一道工艺，在集成电路制造过程中需要把设计好的电路图形准确转移到硅片或者其他衬底基片上，

以便按照设计好的电路制造出相应的芯片。而掩膜版正是图形转移的必须工具，是图形复制的母版足见其。目前半导体用光掩膜国际市场销售额超过100亿美元，

而掩膜版制造技术完全掌握在国外几家大公司手中如大日本印刷公司、Photronics公司、杜邦光掩膜公司、凸版印刷公司、HOYA公司等。国内的掩膜版制造业由于设备、

材料、工艺等多方面限制仅能够满足国内中低档产品市场的需求。掩膜版的制造中也需要经过涂胶、光刻和显影、清洗等工艺过程，相关工艺设备更是完全为国外厂商所垄断，

价格昂贵为国内掩膜版制造企业难以负担。爱姆加公司为尽快改变集成电路制造中专用设备长期依赖进口的局面，经过几年的苦心研发，终于在匀胶机方面有了突破，

现已开发了解决四角均匀性及薄胶的工艺气流影响的条件因素；拥有自主知识产权的掩膜版匀胶机均匀达可达到正负0.5%。

匀胶机有很多种称谓，英文叫Spin Coater或者Spin Processor，又称甩胶机、匀胶台、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机，总的来说，他们原理都是一样的，即在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关