半自动涂胶显影机　

特点：
手动上下取片
自动滴胶、甩胶、匀胶
供胶系统
排风系统
可配EBR&BSR功能

适用用圆片尺寸: 2”、3”、4”；以及5x5,10x10,25x25方片

工艺工步：

放置圆片（可辅助定中心）    启动    防溅罩到上位    真空吸片   防尘帽闭合   电机启动    

吹氮气    低速滴胶    加速、高速匀胶     上刮边    下刮边

电机停止    防尘帽开启    防溅帽到下位    去真空、卸片（工艺结束）以上各工步流程为自动执行，其中防尘帽、防溅帽、真空具有手动功能；

主轴径向跳动≤0.02mm，轴向窜动≤0.04mm；

主轴转速：200～7000转/分，误差±20转/分,连续可调；

主轴加速度（空载）：0～3×10³rad/秒²，连续可调；

工艺工步时间：0～999.9秒，设定增量±0.1秒；

滴胶量和速度可调；

功能：晶圆尺寸：2-12英寸可选
功能：手动上下取片、其他工艺自动完成自动滴胶、甩胶、匀胶
光刻机供胶系统：胶路可选配（需前提告知胶粘度）
EBR清洗-BSR清洗功能选配
可选配高效FFU功能
晶片固定方式有：机械夹所持与真空吸附