此设备适应于方形基片尺寸为□1500×1200×8-20mm（厚度范围：8.-20mm）的玻璃基片匀胶 工艺，手动放置基片，自动完成基片甩胶、匀胶工艺。
超大尺寸匀胶设备 M+/1500-Ｃ，主要用于完成基片光阻涂布工艺。设备可分别配置主轴旋转装置、 光阻供液系统（腔体清洗液）、排风系统、上料装置、控制部份等；
设备具有如下特点： 占地面积相对较小，适应范围广。
具备故障诊断，历史记录追忆功能。 操作界面简捷，配方编制、储存、编辑、调用灵活。 整机采用框架结构，工作方式为手动上下基片，
自动完成边缘清洗工艺。 设备依 GB/T19001-2008 ；GB/T24001-2004；GB/T28001-2001；SEMI SⅡ标准制造。
