热板烘烤设备主要用途: 
主要用半导体工艺生产中烘烤晶圆等(如:涂胶/显影/光刻等工艺之后的烘烤)

一、主要技术规格：

1.　适应2〞~8〞晶圆烘烤

2.　热板温度：　　60℃-300℃（温度为150℃以上请勿合盖）

3.　温度均匀性：　±1℃（Φ200mm以内区域）

4.　手动开关炉盖及放取硅片

5.　电子定时：　　1分钟-99小时99分钟，功率1000W

6.　烘烤方式:接触式烘烤晶片及多工位接近式烘烤

二、主要结构和工作原理

该热板炉主要由热板、管式加热器、温控仪、J 型热电偶、固态继电器、时间继电器等组成，

本系统是一种闭环自动反馈控制系统，通过PID调节，求得系统温度控制精度。

三、安装

1.本系统应安放在水平台面上，将机箱外的电源插座内

2.外形尺寸：（L×W×H）280mm×300mm×400mm.