全自动去胶剥离机
发布时间: 2020-03-25 15:23
NMP液体--高温高压 DMSO液体--高温高压去胶剥离机
半导体工艺中的撕金剥离工艺
功能有:浸泡槽-高压腔-清洗腔
浸泡槽功能有:加热-超声-晃动功能
高压腔:在线加热,常压喷嘴
清洗腔:可选超声波功能,BRUSH功能
线性布局,自动传片,自动完成去胶工艺。
晶圆尺寸根据用户需求。
腔体共有三层,每层都有单独的药液排放 循环功能。
清洗多种金属颗粒和有机物残留。
药液在循环中,根据颗粒大小配备相应过滤系统。
药液恒温,或在线加热供给功能。
一、适应的药液有以下几种:
NMP液体--高温高压
DMSO液体--高温高压
IPA液体
DI-water
二、功能选择:
片盒到片盒
进口机械手
CHAMBER采用耐酸碱材质
分层药液排放,省液,提供了生产率
自动供液、补液。