一、使用领域:
• IC半导体、LED、Bumping、化合物、SIC、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸:Φ2"-8"
• Spin motor主轴转速:0-8000rpm±1rpm
• Uniformation膜厚均匀性:<0.5%
• Temperation温度均匀性:0-250℃±0.5℃
• MTBF:≥1500小时Uptime:95%
二、涂胶单元 Coater Uint: 胶盘:Teflon,Delrin
• 可编程移动式滴胶-
• 可配3路喷嘴
• 正/背面去边清洗
• 主轴电机:伺服电机(高速:8000rpm)
• 匀胶温度控制(选配)
• 喷嘴预清洗(选配)
• 环境温湿度控制(选配)
三、显影单元 Developer:
• 胶盘:Delrin
• 4路喷液(2 spray,1 streaam, 1 Dl water)
• 主轴电机:伺服电机(高速:8000rpm)
• 背面清洗
• 滴液方式:胶泵或压力罐
• 液体温度控制(选配)
• 排风控制
• 体积尺寸:1400mm(W)×1400mm(D)×1700mm(H)