一、使用领域: •       IC半导体、LED、Bumping、化合物、SIC、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸：Φ2"-8" •      Spin motor主轴转速：0-8000rpm±1rpm • 　  Uniformation膜厚均匀性：＜0.5％ • 　 Temperation温度均匀性：0-250℃±0.5℃ •     MTBF：≥1500小时Uptime：95％   二、涂胶单元 Coater Uint：       胶盘：Teflon，Delrin • 　  可编程移动式滴胶- • 　  可配3路喷嘴 • 　  正/背面去边清洗 • 　  主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm） • 　  匀胶温度控制（选配） • 　  喷嘴预清洗（选配） • 　  环境温湿度控制（选配） 三、显影单元 Developer：                                                                 •      胶盘:Delrin   • 　  4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water） • 　  主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm） • 　  背面清洗 • 　  滴液方式：胶泵或压力罐 • 　  液体温度控制（选配） • 　  排风控制   • 　  体积尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)