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全自动匀胶显影机
    发布时间: 2020-03-27 10:30    

产品特点: 
      设备实现2"-12"晶圆兼容
      涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能
      同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行
      设备和各工位全封闭设计,不受外环境干扰
      可独立增加层流罩,提升小环境洁净度
      干湿分离,电液分隔
      维护省力、简便

一、使用领域: •       IC半导体、LED、Bumping、化合物、SIC、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸:Φ2"-8" •      Spin motor主轴转速:0-8000rpm±1rpm •    Uniformation膜厚均匀性:<0.5% •   Temperation温度均匀性:0-250℃±0.5℃ •     MTBF:≥1500小时Uptime:95%   二、涂胶单元 Coater Uint:       胶盘:Teflon,Delrin •    可编程移动式滴胶- •    可配3路喷嘴 •    正/背面去边清洗 •    主轴电机:伺服电机(高速:8000rpm) •    匀胶温度控制(选配) •    喷嘴预清洗(选配) •    环境温湿度控制(选配) 三、显影单元 Developer:                                                                 •      胶盘:Delrin   •    4路喷液(2 spray,1 streaam, 1 Dl water) •    主轴电机:伺服电机(高速:8000rpm) •    背面清洗 •    滴液方式:胶泵或压力罐 •    液体温度控制(选配) •    排风控制   •    体积尺寸:1400mm(W)×1400mm(D)×1700mm(H)