产品特点： 
      设备实现2"-12"晶圆兼容
      涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能
      同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行
      设备和各工位全封闭设计，不受外环境干扰
      可独立增加层流罩，提升小环境洁净度
      干湿分离，电液分隔
      维护省力、简便

一、使用领域: •      

IC半导体、LED、Bumping、化合物、SIC、光通讯、OLED、MEMS等

Wafer Size 晶圆尺寸：Φ2"-8"

Spin motor主轴转速：0-8000rpm±1rpm　  

Uniformation膜厚均匀性：＜0.5％

Temperation温度均匀性：0-250℃±0.5℃   

MTBF：≥1500小时Uptime：95％  

二、涂胶单元 Coater Uint：      

胶盘：Teflon，Delrin 　  

可编程移动式滴胶 　 

可配3路喷嘴 　  

正/背面去边清洗  　  

主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）  　

 匀胶温度控制（选配） 　

 喷嘴预清洗（选配） 　  

环境温湿度控制（选配）

三、显影单元 Developer：                                                                

 胶盘:Delrin  

4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）

主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）

背面清洗

 滴液方式：胶泵或压力罐

液体温度控制（选配）

排风控制

     体积尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)