晶圆是生产集成电路的载体和的材料，从沙子到晶圆再到芯片，需经历复杂的工艺流程。晶圆(wafer)是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，即厚度在1mm以下的硅薄片。目前集成电路领域用的最多的晶圆材料是单晶硅片。

晶圆尺寸：8英寸、12英寸的晶圆直径分别是200mm和300mm,晶圆可以制造的芯片数量与晶圆的尺寸和芯片的制程有关。制程是芯片上导线之间的距离，3nm制程即导线之间只有3nm，制程越小单位面积上可集成的导线就越多，功能就越强大。晶圆的材料、尺寸以及与芯片的关系共同决定了芯片性能、成本和产量。随着半导体技术的进步，晶圆尺寸不断增大，制程工艺不断缩小，使得集成度更高、性能更好的芯片得以制造。

晶圆制作流程：沙子提纯——多晶硅直拉法——单晶硅棒切割——晶圆光刻——芯片

COT(coater unit):  运用离心机原理，将光刻胶均匀涂布在晶圆表面的单元。

DEV(deveioper unit):主要是在曝光后，离心运动将显影液均匀涂布到晶圆表面，使显影液把需要的部分和不需要的部分区分开，去掉一部分感光剂（PR）后的图像。

AD(adhesion unit):涂感光剂PR之前，增加胶膜和晶片之间的粘贴性能。

匀胶显影机显影工艺步骤：CS——CA——DEV——HP——CP——CS

匀胶显影机匀胶工艺步骤：CS——CA——AD——COT——HP——CP——CS

全自动！高效率！匀胶显影机产品特点:

Wafer size:2"-12";

涂胶（Coater）、显影（Developer）、OVEN(HP+CP+HMDS);

设备实现全自动化生产；

模块自带暂停恢复功能；

伺服马达配合运行速度更快精度更高，稳定性更好，噪音更低；速度可根据工艺要求实现多段速设置；

同片盒站每个晶圆（Wafer）可分别制定不同的工艺运行；

设备和各工位全封闭设计，不受外界环境干扰；

可独立增加层流罩（FFU）,提升小环境洁净度；

干湿分离，温湿度控制系统选配（THC）;

有准用的胶瓶放置箱和废气回收装置，防止胶液溢出及废气对现场环境影响；

涂胶机胶口采用日本进口注胶头，胶量有保证；

维护省力，方便。