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半导体生产材料
在半导体生产中,许多工艺流程都会使用到气体,包括电子特气和普通工业气体。电子特气在半导体芯片产业中扮演着不可替代的角色。他们通过在制程中的不同步骤中的精确应用,确保了芯片的高度集成和可靠性。

来源: | 作者:pmoe2a7d5 | 发布时间: 2024-02-02 | 6894 次浏览 | 分享到:

半导体生产工艺中:刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等环节都会使用大量的电子气体,如高纯SiH4、PH3、AsH3、B2H6等。这些电子气体的纯度对芯片质量有着重要影响,随着集成电路工艺节点不断缩小,对气体纯度和杂质含量的要求也越来越高。电子特气种类繁多,包括惰性气体、氢化物气、氟化物气、酸性气体等。在集成电路制造过程中,会使用高纯度的特种气体和混合气体,每种气体都应用在特定的工艺环节中。例如,氖、氩、氪、氙、氡等稀有气体是晶圆制造的一部分材料,据北美半导体产业协会(SIA)统计,在各芯片制造材料中,电子气体占比达14%,是仅次于硅片材料之外的第二大半导体材料。广泛应用于晶圆制造过程的扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化等多道环节。

给大家简单分享下不同电子特气的应用:

半导体气相沉积-制程调控:氟化物(Fluorides),氯化物(Chlorides),氮化物(Nitrides)和氨气(Ammonia),这些气体在其中起着关键作用。


光刻过程:氟化物(如HF,SF6),被用于通过掩膜在硅片上形成图案。这是芯片制造中定义电路图案的关键步骤。通过精确控制光刻气体的使用,制造商能够在硅片上创造出微小的结构,这决定了电路的性能。

刻蚀制程:氟碳化合物(如CF4,C2F6),在这个过程中,刻蚀气体通过将不需要的材料从硅片上去除,形成所需的电路结构。此过程的精确性和可控性对芯片的最终性能至关重要。

薄膜制程:氧化氮(NO)和氨气(NH3)等气体被用于在硅片表面形成细腻的薄膜。这种薄膜在芯片的不同层次之间起到隔离和保护作用,确保电路的稳定性和可靠性。

扩散制程:氮气(N2)被用于在硅片上引入掺杂物质,以改变硅片的电学性质。这是调节芯片性能的关键步骤,决定了电流的流动和电路的整体性

#半导体清洗机#自动匀胶显影、蚀刻机