显影机理

  显影一词也用于金属机身相机（银盐照片），在光刻工艺中其含义略有不同。在光刻工艺中，负性光刻胶被光照射，发生聚合反应的部分已经是图像；而正性光刻胶的情况，被光照射的部分

是水溶性的，没有被光照射的地方不需要通过显影进行放大处理，就会留下图形。由于曝光就能产生可见的图形，因此成为“显影”。光刻时，负性光刻胶的情况下，显影是去除没有发生聚合反

应的部分，正性光刻胶的情况下，显影是溶解被光照射的部分。

显影工艺和设备

  负性光刻胶显影液主要使用二甲苯、乙酸丁酯，正性光刻胶显影液主要使用氢氧化铵。总之，显影也是一种湿法工艺。正性光刻胶是微细化工艺的选择，因此，半导体代工厂使用的是正性

光刻胶的显影设备，显影设备液类似于旋转涂胶机，由于显影后需要冲洗，故显影设备装配有显影液和冲洗液喷雾。显影设备不是独立存在的，涂胶机、曝光机、显影设备常常需系统化布置，

工艺流程也按照此顺序进行，也被称为连续化（In-Line）。