我们见到“END”这个词的时候，脑海中可能会浮现出“结尾”“剧终”等印象。在半导体科学中END这个词会更接近于“边”的用法。下面主要介绍晶体管形成截止的前端工艺（Front-End）和晶体管形成后多层布线工序的后端工艺（Back-End）。前端工艺的晶体管相关的制造工艺在晶圆中进行，而后端工艺的多层布线工艺是在晶圆上形成布线结构的。前端工艺就像建筑物上的基础工程，而后端工艺相当于房屋的叠加，从某种意义上说，前端工艺有各种各样的工艺：清洗、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化（CMP）,并由这几种工艺组合而成。前端工艺是多次重复相同的工序进行产品生产的方式，因经历了多次相同的工艺又称为循环型工艺。