目前，在半导体制造时，需要对硅片进行显影，在显影时用到的涂胶显影机如图1所示，其工作原理如下:首先，硅片I被传送到位于托盘3中心位置的吸盘2上，当硅片I的中心位直与吸盘2的中心位直对齐时，启动吸盘2吸住娃片I ;然后，在娃片I正面嗔涂显影液，硅片I静止显影；最后，显影完成后，吸盘2带动硅片I旋转，甩掉残留物，显影完成。在上述显影过程中，涂覆到硅片I表面的显影液很容易流到硅片I的背面，尤其是流到硅片I与吸盘2接触的地方，造成硅片I背面沾污，被沾污部分的硅片会报废，增加了半导体的制造成本。 实施例提供了一种涂胶显影机及其使用方法，用以解决现有的涂胶显影机在显影时造成硅片沾污，增加半导体制造成本的问题。本发明实施例提供的一种涂胶显影机，包括:托盘和位于所述托盘中心位置的吸盘，还包括:设置在所述托盘上的多个背洗孔，所述多个背洗孔围绕在所述吸盘外侧，用于在硅片显影完成后对所述硅片冲水，清洗所述硅片背面的显影液。本发明实施例还提供了一种使用本发明实施例提供的上述涂胶显影机显影的方法，包括:当硅片的中心位置与涂胶显影机的吸盘的中心位置对齐后，启动所述吸盘吸住所述硅片；在所述硅片正面喷涂显影液显影完成后，所述吸盘带动所述硅片旋转，同时，所述涂胶显影机的背洗孔对所述硅片冲水，清洗所述硅片背面的显影液；在冲水完成后，所述吸盘带动所述硅片旋转，直至所述硅片背面的水全部甩干。本发明实施例的有益效果包括:本发明实施例提供的一种涂胶显影机及其使用方法，包括:托盘和位于托盘中心位置的吸盘，还包括:设置在托盘上的多个背洗孔，多个背洗孔围绕在吸盘外侧，用于在硅片显影完成后对硅片冲水，清洗硅片背面的显影液。由于本发明实施例提供的涂胶显影机与现有技术中的涂胶显影机相比，增加了围绕在吸盘外侧的多个背洗孔，能够在硅片显影完成后对硅片进行冲水，清洗掉硅片背面的显影液，避免了硅片背面沾污，提高了产品的良率，从而节约了半导体的制造成本