电镀：晶圆表面镀铜，完成电路图晶体管间的连接。

  化学机械抛光：抛光掉多余的铜，晶圆表面磨光、若需芯片有多层电路，可反复重复光刻到最后抛光的过程，可以得到一个布满各层电路的晶圆。

  晶圆切割：晶圆切成一个个独立芯片的过程。

  晶圆封装：切割后的芯片经过封装，一个完整的芯片就诞生了！