一、晶圆吸附的作用：

固定晶圆：在划片机划切过程中，晶圆需要被固定在吸盘上，以确保划切过程的稳定性和准确性。通过真空吸附或机械夹持，抛光头可以将晶圆牢固地固定在位，防止其在抛光过程中发生移动或滑动。

保证表面平坦度：在抛光过程中，晶圆需要保持稳定，以实现精确的抛光控制，从而保证所需的表面平坦度。通过晶圆吸附，可以减少因晶圆移动或滑动而导致的表面不平整等问题，提高抛光后晶圆的表面质量。

施加压力：在抛光过程中，通过施加压力，抛光头确保晶圆表面与抛光垫紧密接触，促进均匀的材料去除。施加的压力可以全局或局部调整，以适应不同的抛光要求，但需要确保压力均匀分布，避免不均匀的抛光。

带动晶圆旋转：抛光头本身可以旋转，通过吸附作用带动晶圆一起旋转。旋转的晶圆与抛光垫有一个相对运动速度，确保整个晶圆表面与抛光垫接触的时间和强度均匀一致，有助于实现晶圆表面材料的均匀去除。

集成终点检测：在CMP设备中，抛光头集成了终点检测技术，用于确定何时停止抛光，以避免晶圆材料被过度抛光。通过吸附作用与终点检测技术的结合，可以提高CMP工艺的效率和精度。

二、晶圆吸附的类型：

机械真空吸附：通过真空泵创建负压环境，真空泵用于从吸附区域抽气，从而降低压力，在晶圆与吸附盘之间产生真空区域。通常需要密封圈来确保吸附区域的密封，防止外界空气进入。这样可以产生足够的吸力来稳定地吸附晶圆。

优点：

1.可靠性：能提供稳定的吸附力，确保晶圆在加工过程中的稳定性。

2.通用性：适用于不同尺寸和类型的晶圆，灵活性较高。

3.维护相对简单：机械真空吸附系统较易维护。

缺点：

1.潜在的损伤风险：如果真空失效或操作不当，可能会损坏晶圆。

2.对超薄晶圆的适用性：对于极为脆弱或超薄的晶圆。

应用：

晶圆搬运：在半导体制造过程中，晶圆需要经过多个加工步骤，每个步骤都需要将晶圆从一个工位搬运到另一个工位。真空机械吸附技术能够稳定、准确地吸附和搬运晶圆，确保其顺利传递到下一个加工环节。

晶圆表面处理：在晶圆表面处理过程中，如涂胶、镀膜等，真空机械吸附技术能够提供稳定的吸附力，使晶圆固定在处理设备上，确保处理过程的顺利进行。

晶圆检测：在晶圆检测环节，真空机械吸附技术能够将晶圆稳定地放置在检测平台上，以便进行各种检测和观察，如缺陷检测、表面形貌分析等。

晶圆切割与划片：在晶圆切割和划片过程中，真空机械吸附技术能够提供稳定的吸附力，确保切割和划片的精度和一致性。

晶圆封装与测试：在晶圆封装与测试环节，真空机械吸附技术能够将晶片精准地放置在封装盒中，并进行可靠的固定，以便进行后续的测试和验证。

全自动匀胶显影机ROBOT：ROBOT单元具有芯片寻址定位检测（wafer mapping）功能、实现芯片在个单元之间的传输功能。机器人附带有陶瓷或铝材质的手指，传送芯片时利用真空吸附固定芯片。Finger:吸附晶圆用于取放。

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