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走近晶圆吸附
晶圆吸附是指在晶圆表面附着一层化学物质，用以改变晶圆表面的物理化学性质，从而实现对半导体器件的制备和性能调节。吸附方式的选择对于半导体器件的质量和性能有着重要影响。
来源: | 作者:pmoe2a7d5 | 发布时间: 2024-01-31 | 2005 次浏览 | 分享到:

全自动匀胶显影机ROBOT：ROBOT单元具有芯片寻址定位检测（wafer mapping）功能、实现芯片在个单元之间的传输功能。机器人附带有陶瓷或铝材质的手指，传送芯片时利用真空吸附固定芯片。Finger:吸附晶圆用于取放。

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