厚膜光刻胶和光刻聚合物目前已广泛应用于先进封装技术中。焊接凸点需要很厚的光阻层和较高重复精度，但并不要求很陡的侧壁倾角；金凸点和铜布线则要求中等厚度的光阻膜，而且对侧壁的精度与倾角要求都很高。对于感光介电材料中的过孔而言，最好应有倾斜的侧壁倾角以便与介电层下的金属焊盘保持良好接触。
20um的光阻层，而喷射显影法和超声显影法还正在研究过程中，可能是将来的主要方法。
结论
厚膜光刻胶和光刻聚合物目前已广泛应用于封装技术中。焊接凸点需要很厚的光阻层和较高重复精度，但并不要求很陡的侧壁倾角；金凸点和铜布线则要求中等厚度的光阻膜，而且对侧壁的精度与倾角要求都很高。对于感光介电材料中的过孔而言，倾斜的侧壁倾角以便与介电层下的金属焊盘保持良好接触。
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