在半导体行业的，黄光区设备，具体参数如下：

半自显影机技术内容

（适应基片尺寸：最大直径200ｍｍ晶圆）

一、用途：

半自动显影机，用于小方形基片以及最大尺寸直径200mm晶圆片,厚度在1-3mm基片显影、清洗工艺。

二、主要组成部分：

该设备主要由主轴单元、显影液供给系统（附加恒温装置）、清洗系统、控制系统等组成，采用框架结构，外表为优质不锈钢镜面护板，无发尘量且不吸浮尘颗粒，工作方式为手动上下片，

自动完成显影、清洗、（氮气吹干）等工艺。

2.1 显影单元     

为适应基片显影，显影工艺腔体为多层气液分离结构；主轴电机采用进口交流无刷伺服电机，保证旋转转速、加速度控制精度高，重复性、稳定性好。多件套组成的防溅、废液收集、气流控制，

使涂胶工艺条件达到最佳，以形成均匀性高的胶膜，满足光刻工艺要求。为保证人身安全，这些防溅杯（罩）等部件均用一定强度的金属材料制成。

2.2 供液分配系统

有一路供显影液系统，一路清洗液，一路吹氮气，液体的配置根据工艺要求可选配，现为标准配置（标配各一路）。

2.3 控制软/硬件

控制系统由编程控制器+触摸屏组成，动态画面人机交互，显示设备运行过程

中各工艺功能执行情况；工艺参数数字，用户使用分等级、紧急情况、超限报警；自由编制、修改、编辑、储存、调用工艺程序；故障、生产工艺参数等可长期保存备查；操作简便，故障提示导寻，维修便利