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半导体喷胶机 型号:M+-SM300×300
喷雾式涂布机主要用于开发研究和各种半导体器件(MEMS)和微机械。对应于超厚膜涂层,它是很难通过常规的旋涂机微粒的化学溶液,以使通过的特殊定制的喷雾喷嘴水平薄涂层。被涂覆的部分上,可以形成均匀的膜是困难的,在传统的离心器,如在基板上的倾斜表面和梯形槽顶点。我们还支持基板贯通孔用于固定样品的未经使用的真空抽吸。

一、特点:                             

(1)药液物也可以均匀地涂布在倾斜等不平表面上的槽基板。                 小孔圆片chcuk固定方式  

(2)支持苯并环丁烯(BCB),各种聚合物等(需要稀释液)。                 

半导体喷胶机_MEMS喷胶机

(3)对应于各种大小、形状,还可以通过交换在样品台上的样品。

(4)比传统的喷涂装置的成本低,易于操作。

(5)工作台面为了便于清洗的可拆卸顶板。
二、产品规格:                         
        固定式和移动式喷涂机喷涂的样本格式                        
混合电路喷胶机

(1)   手动上下取片
(2)   PLC控制半自动操作控制
(3)   喷雾干燥的空气和喷雾化学泵送系统
(4)   工作台平面可旋转
(5)   喷雾喷嘴高度范围为80〜150毫米(从样品台表面)
(6)   范围约400毫米的直线运动(全行程的直线运动)     

(7)   清洁干燥的空气:5KG / C㎡(φ6mm气动管连接口)

(8)   电源:AC220V 1800W
(9)   排风:φ100mm圆片分钟连接管道直径为100升/排气
(10)  重量: 150kg以下重量
(11)  外形尺寸:1300×800×800毫米的机身(H×W×D)