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产品详情
自动匀胶机、自动显影机
产品特点:
  设备实现2"-12"晶圆兼容
  涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能
  同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行
  设备和各工位全封闭设计,不受外环境干扰
  可独立增加层流罩,提升小环境洁净度
  干湿分离,电液分隔
  维护省力、简便

使用领域:                                              
   IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等
   Wafer Size 晶圆尺寸:Φ2"-8"
   Spin motor主轴转速:0-8000rpm±1rpm
   Uniformation膜厚均匀性:<0.5%
   Temperation温度均匀性:0-250℃,±0.5℃
   MTBF:≥1500小时\Uptime:95%
涂胶单元 Coater Uint                               

   胶盘:Teflon,Delrin
   可编程移动式滴胶-
   最多可配3路喷嘴
   正/背面去边清洗
   主轴电机:伺服电机(最高速:8000rpm)
   匀胶温度控制(选配)
   喷嘴预清洗(选配)
   环境温湿度控制(选配)
显影单元 Developer:                                                                
   胶盘:Delrin
   4路喷液(2 spray,1 streaam, 1 Dl water)
   主轴电机:伺服电机(最高速:8000rpm)
   背面清洗
   滴液方式:胶泵或压力罐
   液体温度控制(选配)
   排风控制
   体积尺寸:1400mm(W)×1400mm(D)×1700mm(H)