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砂轮划片机 型号:M+-D200
化学抛光:
主要用途
该机台主要用于半导体制造中硅片、玻璃、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、磷砷化镓及各类陶瓷等硬脆材料的划切或开槽加工。

主要参数:

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