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Wafer-EBR边缘清洗机(方片)
特点:
1. 方形基片的边缘清洗
2. 边缘区域:1-20mm
3. 基片厚度要求:0.5-20mm
4.自动对准边缘尺寸
5.液体喷嘴数量可选可增配
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