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热板炉HP200/M+
主要用途:
  主要用半导体工艺生产中烘烤晶圆等(如:涂胶/显影/光刻等工艺之后的烘烤)。

一、主要技术规格:
1. 适应2〞~8〞晶圆烘烤
2. 热板温度:  60℃-300℃(温度为150℃以上请勿合盖)
3. 温度均匀性: ±1℃(Φ200mm以内区域)
4. 手动开关炉盖及放取硅片
5. 电子定时:  1分钟-99小时99分钟,功率1000W
6. 烘烤方式:接触式烘烤晶片及多工位接近式烘烤

二、主要结构和工作原理
该热板炉主要由热板、管式加热器、温控仪、J 型热电偶、固态继电器、时间继电器等组成,本系统是一种闭环自动反馈控制系统,通过PID调节,求得系统最佳温度控制精度。
三、安装
本系统应安放在水平台面上,将机箱外的电源插座内
外形尺寸:(L×W×H)280mm×300mm×400mm.

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