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产品详情
方形基片处理系统
主要用途:半自动方形基片处理系统主要用于PHOTOMASK、OLED、及小型陶瓷基片的涂布、显影、清洗等工艺。

一、工艺模块配置

1.DI水、氮气功能

2.高压水功能:最大压力:010MPa

3.超声波震荡方式功能:

4.晶体管电路产生自激振荡

5.超声波振荡频率为:1MHz

6.超声波喷嘴流量:1.5L/min

7.有机溶济清洗功能:IPA or C3H6O

二、技术规格:

1.电机型号:AC伺服、高功率

2.主轴转速:103,000 rpm(单位为1 rpm

3.转速精度:±2 RPM03,000 rpm

4.加速度10100RPM/秒(设置在单位10RPM

5.处理时间设定:099.9S(以0.1s为单位设置)

6.报警功能:监测功能