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涂胶显影机产能分析
来源: | 作者:pmoe2a7d5 | 发布时间: 2020-03-27 | 419 次浏览 | 分享到:
中国半导体行业发展越来越快,半导体设备的产能,即晶圆传送方法的研究在半导体装备研制的过程中的作用愈加关键。涂胶显影设备更需传片方法来指导装备的布局设计,提高装备产能,满足不同的严苛需求。文章根据半导体装备发展的历程,给出一般装备的产能计算公式,同时对未来晶圆传送方法提出了建议。

      中国半导体行业发展越来越快,半导体设备的产能,即晶圆传送方法的研究在半导体装备研制的过程中的作用愈加关键。涂胶显影设备更需传片方法来指导装备的布局设计,提高装备产能,满足不同的严苛需求。文章根据半导体装备发展的历程,给出一般装备的产能计算公式,同时对未来晶圆传送方法提出了建议。
概述 
        

  • 半导体设备涂胶显影机是一种将不同工艺制程的机台整合在一起,作为一个整体的制程装备。该设备由载片系统、传送系统和制程系统三部分构成。典型的半导体集束型装备Track机是半导体前道工序设备中黄光区设备之一,其主要功能是光刻胶在晶圆表面的涂敷和显影。随着半导体装备光刻机新技术的发展,光刻机产能也在快速提高,特别是ASML公司的TWINSCAN技术以及未来基于传统TWINSCAN平台的双重曝光等新兴技术的成熟,更进一步提高了光刻机的产能,而涂胶显影设备作为与之协作的连线设备,为了匹配高产能力,半导体生产线也对机器人晶圆传送方法提出了更为严苛的要求。       
  • 晶圆传送发展历程  
  • 晶圆传送方法和集束型装备的布局有很大关系,根据其布局的不同,布局也不同。