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热板炉HP200-S/M+
    发布时间: 2020-03-26 09:40    

前道涂胶处理的晶片或其它基片在设定温度和设定时间范围内的接触式烘烤


热板炉HP200-S/M+

一、主要技术规格:

1. 适应2〞~8〞晶圆烘烤

2. 热板温度:  60℃-300℃(温度为150℃以上请勿合盖)

3. 温度均匀性: ±1℃(Φ200mm以内区域)

4. 手动开关炉盖及放取硅片

5. 电子定时:  1分钟-99小时99分钟,功率1000W

6. 烘烤方式:接触式烘烤晶片及多工位接近式烘烤

二、主要结构和工作原理

该热板炉主要由热板、管式加热器、温控仪、J 型热电偶、固态继电器、时间继电器等组成,

本系统是一种闭环自动反馈控制系统,通过PID调节,求得系统温度控制精度。

三、安装

1.本系统应安放在水平台面上,将机箱外的电源插座内

2.外形尺寸:(L×W×H)280mm×300mm×400mm.