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湿法清洗、蚀刻机
    发布时间: 2020-03-25 17:17    

型号:M+-E150

主要用途:
  用于IC生产及元器件生产中晶片的湿法刻蚀、清洗工艺。其作用是去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石、塑料等附件器皿的污染物。广泛用于抛光片、扩散前、CMP后、氧化前及光刻后等关键工艺的清洗。


我公司可生产手动、半自动及全自动刻蚀、清洗设备,以满足2˝--8˝晶片各种工艺需求。
                      • 蚀刻机型: 半自动蚀刻清洗、全自动蚀刻清洗
                      • 控制模式: 手动控制模式 ,自动控制模式;
                      • 清洗能力: 单片2-8inch,或cassette/ Batch,(25 Pcs/cassette) 
                      • 工艺说明: 机械传动,自动方式实现槽体间传送工件; 
                      • 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性;
                      • 工艺参数(药液温度、时间、DIW水清洗模式、时间可调)手动由触摸屏界面可设定;
                      • 全程自动化控制,工艺过程中没有人工干预,保证产品性能的一致性;
                      • 清洗液为有机溶剂,设备操作台面工位;
                      • 按客户要求设计并可选配CO2在线式灭火器。