主要用途：半自动方形基片处理系统主要用于PHOTOMASK、OLED、及小型陶瓷基片的涂布、显影、清洗等工艺。
一、工艺模块配置

1.DI水、氮气功能

2.高压水功能：压力：0～10MPa

3.超声波震荡方式功能：

4.晶体管电路产生自激振荡

5.超声波振荡频率为:1MHz

6.超声波喷嘴流量：1.5L/min

7.有机溶济清洗功能：IPA or C3H6O

二、技术规格：

1.电机型号：AC伺服、高功率
2.主轴转速：10到3,000 rpm（单位为1 rpm）

3.转速精度：±2 RPM（0到3,000 rpm）

4.加速度10到100RPM/秒（设置在单位10RPM）

5.处理时间设定：0至99.9S（以0.1s为单位设置）

6.报警功能：监测功能