Wafer Size: 2-12英寸（兼容尺寸依据客户晶圆尺寸可选）
全自动匀胶显影一体机
设备和各工位全封闭设计，不受外环境干扰
设备实现2"-12"晶圆涂胶（SPIN COATING）-显影模
(SPIN DEV)-OVEN单元（冷热板及增粘功能可选）
同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行
自带暂停/恢复功能,以及故障排除功能，排风自动调节（可选）
全自动匀胶显影
产品特点及基本配置：
同一设备实现2"-12"晶圆
涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能
同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行
设备和各工位全封闭设计，不受外环境干扰
可独立增加层流罩，提升小环境洁净度
干湿分离，电液分隔
维护省力、简便
匀胶单元-显影机-OVEN单元（HMDS+HP+CP）
