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全自动匀胶显影机
    发布时间: 2020-03-24 15:28    

产品特点: 
      设备实现2"-12"晶圆兼容
      涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能
      同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行
      设备和各工位全封闭设计,不受外环境干扰
      可独立增加层流罩,提升小环境洁净度
      干湿分离,电液分隔
      维护省力、简便


一、使用领域:

  •       IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸:Φ2"-8"
  •      Spin motor主轴转速:0-8000rpm±1rpm
  •    Uniformation膜厚均匀性:<0.5%
  •   Temperation温度均匀性:0-250℃±0.5℃                                                      
  •      MTBF:≥1500小时Uptime:95%                                                                                              


二、涂胶单元 Coater Uint:       胶盘:Teflon,Delrin 
  •    可编程移动式滴胶-
  •    最多可配3路喷嘴
  •    正/背面去边清洗
  •    主轴电机:伺服电机(最高速:8000rpm)
  •    匀胶温度控制(选配)
  •    喷嘴预清洗(选配)
  •    环境温湿度控制(选配)
三、显影单元 Developer:                                                                 
  •      胶盘:Delrin 
  •    4路喷液(2 spray,1 streaam, 1 Dl water)
  •    主轴电机:伺服电机(最高速:8000rpm)
  •    背面清洗
  •    滴液方式:胶泵或压力罐
  •    液体温度控制(选配)
  •    排风控制 
  •    体积尺寸:1400mm(W)×1400mm(D)×1700mm(H)